是晶盛源
硅微粉公司根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有
二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为
填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。
我司产品规格表：
电子级硅微粉规格
400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目
电子级硅微粉性能参数表：
项目规格
化学成份％
水萃取液 (1/10) ％
憎水性
min
中位
粒径
D50um
比表面积
cm2/cc
SiO2 水份 Fe2O3 Al2O3 灼烧
失量 Na+
ppm
Cl-
ppm
Fe3+2+
ppm
电导率 us/cm
PH 值
400目
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
< 2
< 3
< 3
< 3
5.5 ~ 7.5
/
35
2100 - 2300
600目
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
< 2
< 3
< 3
< 3
5.5 ~ 7.5
/
23
2600 - 2800
1250目 99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
< 2
< 3
< 3
< 3
5.5 ~ 7.5
> 45
10
5200 - 6500
2500目 99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
< 2
< 3
< 3
< 3
5.5 ~ 7.5
> 45
5
6800 - 7000
5000目 99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
< 2
< 3
< 3
< 3
5.5 ~ 7.5
> 45
2.5
9000 - 9500
◇ 主要用途：
1、中低压元器件的绝缘浇注，粉末涂料、电
焊条保护层及其它树脂填料.
2、电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯
石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料。
3、用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。
备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询
