是一种广泛应用于电子电器产品的导热介质材料，本身有良好的高导热、高绝缘、化学性质稳定、防震吸音、操作使用方便等优点，能完美地填充散热源与散热器之间的空隙，尽可能排除因产品结构工艺段差和不平整表面的空气，导致的高热阻散热导热不及时的现象，能形成良好的热流通道。
导热
垫片按照类型可分为：普通导热垫片，高导热垫片，强韧性导热垫片，强粘性导热垫片。
导热系数：
普通导热垫片：1~2W/m.K
高导热垫片：3.0~7.9W/m.K以上
强韧性导热垫片：1.0W/m.K
强粘性导热垫片：1.0W/m.K
导热系数是决定导热垫片性能的重要参数之一，是材料固有的属性，其不会随着材料的厚度面积而发生改变。但是近几年发现市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数如11W/MK的导热垫片，那是因为很多小型导热材料生产商为了吸引客户使用五花八门的测试标准而测量出来的数据。现在的导热垫片行业是一片红海，大家谨慎选购哦！
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