是一种先进的焊接封装材料，由多种非金属氧化物经过级配，融化煅烧，冷却，粉碎，研磨，分散而成。 该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术，激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
用
高岭土、
石灰石、
硅灰石、硅石、霞石、钾长石、钠长石、硼盐及环保助熔材料等，经高温熔融、冷却后制得的晶态块粒物，经破碎、高纯水处理、干燥、球磨（湿磨或气流磨）、风选等多道工艺加工而成的微粉。
按成分可划分为：
1、铅系低温熔融
玻璃粉400摄氏度低温熔融玻璃粉D240；450摄氏度低温熔融玻璃粉D250。
2、非铅系低温熔融玻璃粉
500摄氏度低温熔融玻璃粉D250；580摄氏度低温熔融玻璃粉D258
3、稀有元素系低温熔融玻璃粉
700摄氏度低温熔融玻璃粉D270；750摄氏度低温熔融玻璃粉D275
按粒径可划分为：
可以分为：D97：200目、325目、500目、700目及1250目。
