以下为常用参考参数：
是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系
粘合剂。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应手工、机器印刷等制程的要求。
2.特点
①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。
②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有很好的保存稳定性能。
④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
3.固化条件
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择*合适的固化条件
4.规格参数
涂布方法 网板印刷（钢网、塑网、
铜网）
成分 环氧树脂
外观 红色
比重 1.38
粘度（25℃.5rpm） 390Pa.S (390,000cps)
摇变系数5.0 (1rpm / 10rpm)
粘着强度0805C 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
玻璃转移点（Ｔｇ） 148℃
介电常数 3.8/1MHz
介电正接 0.027/1MHz
5.注意事项
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复室温230C湿度65％后才使用.
清洗钢网底部,请用甲苯、醋酸乙酯。
保质期6个月，使用时采用先进后出的原则
安全事项
误入皮肤时，请用肥皂清洗。
误入眼睛时，请及时洗干净，并送醫就诊。
