特点：
1、高导热与绝缘的材料，使用容易。为不平整表面机构组装*理想之材料。
2、柔软性、服贴性、自粘性可使产线之组装更加容易。
3、适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导 出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4、可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用 上*佳的选择。
5、在固定
散热片于晶片组，或软板上，3T导热
胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
应用：
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等
规格：
厚度：0.13Mm 0.2mm 0.25mm 0.38mm 0.5mm
