本机型主要用于
大理石和
花岗石板材的研磨抛光加工，也可用于墓碑等的研磨抛光加工，采用更换
磨盘的方法，可相继完成粗磨、半细磨、细磨抛光的全部作业。
主要参数：
研磨加工量大、具有克服阻力大
垫片平整、特别是克服原有机型的动力少之缺点。*大转弯半径为2070CM、尺寸<长、宽>1700x 1200mm
磨盘直径252mm
磨盘转速795r/min 1023r/min（树脂磨用）
磨盘升降高度140mm
电机功率5．5kw
耗水量10L/MIN 外型尺寸(长x宽x高) 2979 x 600 1835mm
