FPC工艺制程(参数)
1、基材:聚酰亚胺/聚脂
2、基材厚度::0.025mm---0.125mm
3、拼版尺寸:*大250*1500mm
4、钻孔孔径:*大直径:6.5mm *小直径：0.1mm
5、钻孔孔径公差:± 0.025mm
6、钻孔*小间距:0.20mm
7、线宽 线距 :3Mil (0.075mm)
8、抗绕曲能力:5-10万次不等
9、*小
覆盖膜桥宽:0.3-0.75MM
10、耐焊性:85-105℃/200-280℃
11、蚀刻公差:线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
12、曝光对位公差:±0.05mm（2mil）
13、成型公差:慢走丝模±0.05mm,快走丝模具±0.1mm
14、*小电测试焊盘:8mil*8mil
15、*小电测试焊盘距离:8mil
16、外形加工: 样品激光 批量钢模
17:、补强(增强)组装部品公差:±0.2mm
产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空、LED照明、等高精密互连产品：
1、笔记本电脑、
液晶显示器、光驱、硬盘;
2、
打印机、
传真机、
扫描仪、
传感器;
3、手机、手机
电池、
对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种高档照相机、数码相机、数码
摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
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