半导体（DP）系列侧面 软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。
激光打标加工原理：
激光打标是利用大功率半导体量子阱
激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的高能量激光束，对待加工部件的表面进行局部照射，使工件表层材质瞬间气化，显露出表面以下的材质。激光打标后，加工部件的表面会产生物理和化学变化，从而达到用户进行图像、文字、数字、线条的雕刻的要求。
机型特点：
采用高端半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试的特点。且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。
DP稳定性 :
半导体激光
打标机整机的使用寿命和系统的稳定性得到得到延长和增强
采用半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率LD半导体列阵，无故障率12000小
时以上。
DP效率: 同等功率，DP比YAG的达标速度快25％。
DP精度: *小字符尺寸可达0.3Mm
DP耗材成本: DP
激光打标机采用808nmLD，3年无耗材
软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能。
行业应用：应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC
管材、医疗器械等行业。
