特点
在半导体元器件的前段加工中，晶圆基板的减薄研磨需要用各种各样的钻石
砂轮，常用的LED基板有砷化镓和人造蓝宝石（单晶
氧化铝），在对这两种减薄研磨中，必须保证基板的平行度，同时整个晶圆不得有任何细微的裂纹，这就对所使用的钻石砂轮提出了很高的要求。
技术参数
结合剂Bond 形状 Shape D（mm） W（mm） X（mm） H(mm) 粒度 Grit Size 用途 Application
陶瓷 Vitrified 6A2 150 3-10 5-10 M12*1.75 D300-3000 蓝宝石/砷化镓 sapphire&GaAs
金属
Metal 6A9S 254 4 8+1 155 D300-3000 硅晶圆回收 recycling of wafers
6A9S 254 3-4 10+2 155 D300-400 蓝宝石 Sapphire
结合剂Bond 形状 Shape D（mm） X（mm） U（mm） L(mm) H(mm) 粒度 Grit Size 用途 Application
树脂 resin 6A9 150 3 8 20 M12 D400-2000 GaAs
