是低氢钠型药皮的碳钢
焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。
用途: 用于焊接重要的中碳钢和低
合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳
钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分(％) 化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V
保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(％) KV2(J) KV2(J)
保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥47(-20℃) ≥27(-30℃)
一般结果 520~580 ≥410 25~33 110~250 100~240
熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230
注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
