白色胶体，有强粘性，表面细腻，无孔洞，多用在电脑等电子设备上，用于工业导热产品上，良好的导热性和良好的绝缘性能.
固定
散热片于晶片组或软板上,具有立导热
胶带替代品 基材:
导热胶 厚度:0.05-0.5 宽度:1200 长期耐温性:150 适用范围:在固定散热片于晶片组，或软板上，3M
导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热
工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低即粘贴性、绝缘性、低释气性和高热传导性。低温-6.67,高温85度.
