GM-55具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板*好的材料，GM-55在中板这块跟
不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，*显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。
物理性能：
1、电气电阻 27.2（％IACS)
2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系数 70（KN）
4、融点 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3
特性：5000系列*强；
可用于轻度旋压加工资；
耐酸防腐蚀性良好；
优势：
1、GM55-H38强度高、*适合替换SUS304*0.3Mm厚度的不锈钢配件；
2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；
3、
铝材为非
磁性材料，不影响GPS功能。
