应用范围：
★半导体封装：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等；★PCB电子零件固定及保护；★LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、小型开关、
电容器、可变
电阻器、水晶
振荡器、LCD、磁头、
继电器、连接器、
发动机、
变压器等；★移动电话机板涂布或按键点胶；★扬声器点胶；★
电池盒点胶封合；★汽械车零件涂布；★五金零件涂布接著；★定量气体、液体填充涂布；★芯片邦定
技术参数：
传动方式：
同步带+精密
直线导轨加工范围X×Y×Z(mm)：200×200×50
运动插补功能：任意路线
*大负载：8kg/4kg
编辑模式：教导盒
移动速度（mm/sec）：0.1-800/350
外部控制接口：RS232
重复精度：0.01mm/200
输入
电源：AC110V-220V 450W（内部开关）
程序记录模式：100组
工作环境温度：5-40度
显示方式：教导盒LCD
外型尺寸（W×D×H）：480×450×540
马达系统：日本微步进级精密马达
本体重量：50KG
操作模式：点到点/连续线段
优点：
1：中文操作界面，易学易懂；
2：具有画 点、线、圆弧、整圆、不规则曲线连续插补及三轴直线联动和3D圆弧插补功能；
3：软件具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4：支持CAD格式、PLT格式、DXF文件、G代码导入；
5：依客户制程需要，可加装：精密
点胶阀、多头点胶设备、底板或针管加热温控装置、300ML
胶水及
AB胶点胶装置、CCD影像识别.定位系统；
6：依客户制程要求，标准机可订制成四轴联动或订制成
丝杆传动。
苏州拓航机械设备有限公司生产销售：自动
焊锡机 脉冲
热压机 自动
点胶机 哈巴机 18118135256 15950179367
