产品特点
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打
胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30％时，将加速固化。
适用场合
·快速表干：提高生产效率。
·脱醇型：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·中等粘度：可自流平，便于操作。
·精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。
使用方法
·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在不能使用室温下脱酸固化单组份硅胶的场合。如：
电源模组中元器件固定，PDP等离子模组保护等。
