一．主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm*小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ *小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
FPC、
线路板二. 特点： 1．以**弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
FPC、线路板
三．适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、
扫描仪、
打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、
对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC
