说明:
电子
灌封胶，外观为透明粘稠状液体，具体颜色和其他参数均可在适用范围内调整，主要的作用是保护电子元器件表层不受破坏，同时起到一定的导热阻燃的作用。
产品特性:
达到V0级别阻燃，耐温范围广（-60~250℃）
耐紫外线照射，线缩小（2‰），耐老化性
环保*，耐腐蚀
防水抗震，导热阻燃
温度影响固化时间，加温即可快速固化
产品用途:
电子灌封胶广泛用于
电源、
变压器、
互感器等电子元器件产品的灌封、浇注、 LED、LCD电子显示屏、
线路板的灌封、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料。
使用方法:
按重量比1：1各取A、B两组份硅胶
将称量好的A、B胶在干净的容器中混合
用干净器具将混合后的硅胶搅拌均匀
将搅拌好的硅胶放入
真空机进行抽真空处理
抽过真空即可按需求进行灌注或者涂刷操作
注意事项：
对硅胶硬度、粘度、颜色等各方面参数要求均可调整，需事先与我们联系
操作时要使用<干净的容器>，以免混入杂质造成不固化的现象
使用前，须取<相等重量>的A、B硅胶进行混合
此次样品的操作时间为：30min 固化时间为：3H
搅拌、抽真空、灌注/涂刷等操作必须在操作时间内完成
包装规格：
A：25kg /桶200kg/桶，
铁桶包装
B：25kg /桶200kg/桶，铁桶包装
