化学成分（％）
元 素 C Mn Si Cr Mo Ni V S P Cu
标准值 ≤
0.19 0.50~
1.00 ≤0.50 9.50~
11.50 0.60~
0.90 0.60~
0.90 0.20~
0.40 ≤
0.030 ≤0.035 ≤0.50
性能（焊后750℃±15℃×4h回火处理）
试验项目 抗拉强度
Rm / MPa 屈服强度
ReL或Rp0.2/ MPa 伸长率
A / ％ 常温 冲击吸收功
AKV / J
标准值 ≥730 — ≥15 —
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15％或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
焊条直径 / mm 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流 / A 60~90 90~120 130~170 170~210
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质
