硬化条件
NE8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
NE8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。
2.特点
①可以在更低的温度下实现固化。
② 可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。
③ 对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④ 具有优良的保存稳定性。
⑤ 具有很好的耐温、耐湿的电气性能。
3.固化条件及固化方法
固化温度越高，链速降低，固化时间变长，可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对
粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择*合适的固化条件。【PCB板太大除外，建议固化温度为150度，恒温固化时间3.5分钟】
