特点：
*强的热传导性能
铝箔基材
不绝缘
专为替代导热
硅脂而设计
说明：
Q-Pad II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机
硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要*强的热传导性能，但又不需要电气绝缘的场合。Q-Pad II是那些容易脏污的
导热硅脂的理想替代材料。
用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-Pad II要优越于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。
典型应用：
功率晶体管和散热器之间
两个大面积表面，如L形支架和机箱
散热器和机箱之间
作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如
电阻器、
变压器和固态
继电器
