一、产品描述
本产品是用导热性能和绝缘性能优异的
填料与有机
硅脂混合而成的白色膏状物,填充于电子组件和
散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，具有优良的散热效率。本品无臭，无味，对铁、铜、铝无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震耐辐射老化等性能。
二、典型应用
本品主要用于填充大功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道,以达到减少热阻,降低电子组件的温度,提高可靠性和使用寿命。如应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态
继电器和桥型
整流器等领域。
三、性能指标
项目 测试方法 测试结果
颜色 目测 白色或略带灰色
导热系数(W/m·K) ASTM-D5470 ≥2.0
比重 GB/T 15223-2008 2.5
体积电阻率（Ω•m） GB/T 1410-2006 3.10×1010
介电强度（kV/mm） GB/T 1408-2006 >5
离油度 HG/T 2502-93 <0.05％
挥发份 HG/T 2502-93 <0.1％
工作温度范围 —— -50℃-150℃
注：以上所有数据都在胶25℃、55％RH条件测定所得。
四、操作工艺
1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、使用方法：打开包装后，将硅脂涂覆到已清理干净的表面，使之分布均匀即可，注意涂层厚度适中。
3、注意事项：操作完成后，未用完的硅脂应立即密封保存，以便下次使用。
五、包装规格
1KG/罐
六、储存及运输
１、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存；
２、在室温条件下可储存12个月；
