有导热绝缘，耐低高温的功能。抗水、不固化，具有导热性能和电绝缘性能、耐低高温性能好，可在-40℃~+200℃下长期使用，对接触的经书才来哦（铜、钢、铝）无腐蚀作用，非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
用途：
可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（
散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波*
电源、
稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。
特性：
本产品是由导热绝缘
填料稠化
硅油并加有稳定剂及改性添加剂而调配成的白色均匀膏状物质。它抗水、不固化，具有良好的导热性能和电绝缘性能。它耐高低温性能好，可在-40℃∽+200℃下长期使用，对接触的金属材料（铜、钢、铝）无腐蚀作用。
