应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业.
应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.
产品类型：微焊
接头、长焊接头和特别加长焊接头.
技术原理: 用焊机自动焊接
材质为SS316L
设计压力:21.5MPa,对于1/2,设计压力为16.2MPa
表面处理:BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP（表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um）
尺寸范围:1/4-1
产品种类:直通、
大小头、
弯头、等径
三通、
异径三通、四通.
*终在10级洁净厂房进行清洗并包装
