应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想
填料。
2、用于
硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于
油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
规格及技术指标：
项目规格
化学成份％
水萃取液 (1/10) ％
憎水性
min
中位
粒径
D50um
比表面积
cm2/cc
SiO2
水份
Fe2O3
Al2O3
灼烧
失量
Na+
ppm
Cl-
ppm
Fe3+2+
ppm
电导率 us/cm
PH 值
HDJG-300
99.7
0.10
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
/
50
1800 － 2100
HDJG-400
99.7
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
/
35
2100 － 2300
HDJG-600
99.7
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
/
23
2600 － 2800
HDJG-1250
99.7
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
＞ 45
10
5200 － 6500
HDJG-2500
99.7
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
＞ 45
5
6800 － 7000
HDJG-5000
99.7
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
＞ 45
2.5
9000 － 9500
