施工流程
1基层表面应平整、坚实、无尘、无油污或其它杂质。
2按粉料：水=1.025：0.3配比加入
搅拌桶内。
3将配好的粉料，用低速
搅拌器搅拌至均匀无粉团的粘稠浆料。
4用抺刀将
粘结剂铺到基面上，并用齿状抺刀水平梳理。
5放置
瓷砖轻轻往下压并稍左右移动瓷砖，保证完全贴合，对于粘贴面凹位较深瓷砖先在粘结面上涂一层粘结剂以确保完全贴合。
注意事项：
1.施用前必须先确认底材的垂直度及平整度。
2.切忌把已干结的胶浆加水混合再用。
3.注意保留
伸缩缝。
4.铺贴完成24小时后，方可踏入或填缝。
5.本产品适宜在5℃～40℃的环境下使用
