性 能 参 数
● X-Y轴运动精度： ±0.02mm
● Z轴运动精度： ±0.02mm
● X-Y重复精度： ±0.01mm
● Z轴重复精度：
±0.01mm
● X-Y轴速度：
500mm/s
● Z轴速度：
250mm/s
● U轴速度：
150mm/s
● 焊接区域：
400*300mm
● 激光类型：
半导体光纤传导
● 产生方式：
CW（continuous power）
● *大输出功率：
30W
● *小光束直径：
0.2mm
● 聚焦距离：
50mm
● 冷却方式：
风冷
● 激光半导体寿命：
大于2万小时
● 控制方式：
工控计算机
● 软件平台： 基于Windows XP操作系统
● 编辑界面 中文
● 图形导入 CAD图档
● 基板/载体尺寸 400*300mm
●
输送带高度 900mm±10mm
● 操作模式 手动/自动
● 输入
电源 AC220/50Hz
● 电流 15A
● 气压 0.2~0.6Mpa
● 整机重量 600KG
产 品 优 点
● 采用半导体
激光器，无接触式焊接，光斑能量集中，热影响区域小；
● 配备CCD自动定位系统,实现准确定位；
● 伺服
电机+原装进口
丝杆模组传动，运动精度高，质量恒久稳定；
● 激光半导体模组功率为30W，节能高效，使用寿命长，大于2万个小时，维护费用低；
● 极少的参数变量，减少人为调整对焊接的影响，同时简化操作流程，降低调机难度；
● 成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，CAD图档直接导入，自动扫描MARK点，修正定位误差；
● 可与前后工序自动接驳，也可单机使用，*大程度为客户节约生产成本，提高产品质量；
适 用 范 围
适用于电子加工制程中，后插件元件焊接；温度敏感元件；空间受限，难以焊接的元件。
