搭配功率30W之
激光器，设计精密易调整的送锡机构将锡丝直接送至激光聚焦处进行焊接工作。所有的条件设定如激光功率、送锡量等参数皆可藉由计算机控制。与传统的激光设备相比，此机型具有寿命长、体积小、耗电低、气冷式的特点，可将此设备轻易的整合于整个生产系统上。 激光焊锡特别适合用在焊锡面积小又容易吸热的焊锡制程，或是焊锡时周围有许多零件阻挡烙铁头或送锡角度的制程，而非比传统烙铁焊锡速度更快的解决方案，欢迎联系本公司以便获知更详细的说明。
性 能 参 数
优 点
● CCD 自动定位系统；
● CAD 图档直接导入；
● 针对不同焊点，可设置不同激光能量及调整光斑大小；
● 送锡线装置可 270 °旋转；
● 无接触式焊接，光斑能量集中，热影响区域小；
● 激光器寿命长，大于 2 万个小时，功耗低，维护费用低；
● 无烙铁头损耗。
适 用 范 围
太阳能
电池的焊接 温度敏感元件 空间受限，难以焊接元件
