主要特点
分散度小,可以根据客户需要选择不同的粒径范围,且纯度高、稳定性好,可广泛应用于微电子行业及高新技术产品加工领域;我公司TH型硅溶胶具有较好的粘结性、亲水性和憎油性,杂质含量低并且胶粒均匀、结构致密、吸附性强、热膨胀系数低,可广泛应用于精密铸造行业。
主要用途
主要应用于微电子行业中硅材料表面、砷化镓、
碳化硅、蓝宝石表面以及石英等材料的抛光工艺,也可以用于扩散片的抛光。TH型硅溶胶主要应用于精密铸造行业、石油工业、制药工业、有机合成工业中
催化剂载体和
吸附剂的制造以及涂料制备,也可用于造纸业、
耐火材料、冷轧
硅钢片、印刷、蓄
电池等行业。