采用特殊的ROLO级
助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外，本制品所含有助
焊膏，采用高依赖的低离子性活化系统，在回焊后残留物极少，且具有较高的绝缘阻抗；体系中还采用了高性能触变剂，具有优越的流变性，印刷容易不易坍塌，适用于细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接。
特点
印刷滚动性及漏印性好，对低至0.3Mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
具有很好的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
