尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。此型号产品已经在韩国本土三星、LG等公司得到了批量应用。
是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL
胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。
该产品基本参数如下：
化学类型： 环氧改性
外 观： 浅黄或黑色
固化条件： 热固化5～20分钟@120~150度
典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强
返修性能： 优越的返修性能
