日本SUNSTAR底部填充胶1027S

价格：电询

产地：深圳市

品牌：力邦泰

型号：1027S

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公司：深圳市力邦泰科技有限公司

　 粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充，尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027S可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容，固化后形成完整一致的底部填充层（大大减少了气泡及空洞产生的概率）。

Penguin Cement 1027S已经全线使用在日本SONY的Xperia智能手机产品上，在北京BMC、烟台FIH等得到大批应用！