采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制，提供基于Windows XP平台下的*激光焊接软件。焊接点或图形可在其*软件中直接输入、编辑，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑，也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
加工特点：
加工速度快，热变形极小，不影响产品内部的电子元件或化学成分性能；
可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率；
可与相应的配套机构相结合，实现在线生产。
聚能动力
电池光纤
焊接机适用材料和行业应用：
专注电池产品生产、研发、销售，用于iphone电池极耳 LG电池极耳 HTC电池极耳 BBK电池极耳等等类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
性能指标
设备型号 HC-JE-W200
激光输出功率 200W
激光波长 1064nm
输出激光脉宽 0.2--15ms
输出激光电流 100--400A
手动调整
工作台行程 50mmX150mmX200mm
焊接深度 0.1-1.2 mm（视材料）
*大焊接范围 150×150mm(可选配55×55、100×100mm)
焊接*小光斑直径 0.2mm
扫描重复精度± 0.005mm
焊接打点速度 ≤20点/秒
整机耗电功率 <6KW/
冷却方式水冷环境温度 20℃-40 ℃
电力需求 220V 50Hz / 60Hz
主机尺寸 400X530X1160mm
