无引线耐高压电阻，散热性好，体积小是这种电阻的*大优点，可以替代传统的插件电阻，在工作环境恶劣的情况下使用这种电阻，可以起到良好的作用
阻值：56K～68MΩ；
封装型号： HVM16，HVM25，HVM50，HVM100，HVM200，HVM300；
工作电压：
HVM16(600V)，
HVM25(1250V DC;900V RMS)，
HVM50(2800V DC;2000V RMS)，
HVM100(4200V DC;3000V RMS)，
HVM200(6300V DC;4500V RMS)，
HVM300(8400V DC;6000V RMS);
负载电压：
HVM16(1250V DC;900V RMS)，
HVM25(2400V DC;1800V RMS)，
HVM50(5600V DC;4000V RMS)，
HVM100(8400V DC;6000V RMS)，
HVM200(11200V DC;8000V RMS)，
HVM300(14000V DC;10000V RMS);
电阻精度：1％， 5％；
电阻功率：HVM16(1/6W)，HVM25(1/4W)，HVM50(1/2W)，HVM100(1W)，HVM200(2W)，HVM300(3W)；
温度范围：-55～+155℃；
耐高压柱状/晶圆电阻(HVM系列)：耐高压晶圆电阻，(MELF，Resistor，)又可称为耐高压柱状电阻、耐高压无脚电阻、耐高压圆柱型电阻、或耐高压无引线电阻，主要用于表面贴装加工过程。耐高压晶圆无脚电阻与晶片(贴片)电阻，同样为表面贴装元件，晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，安全性上，明显优于贴片(晶片)电阻，且噪声比厚膜晶片
电阻器更低。传统电阻采用螺旋微调电阻值，易产生寄生电感，这于高频或脉冲应用时是不能接受的，晶圆电阻不存在这样的问题。在高频电路设计时，解决寄生电感问题，耐高压晶圆无感电阻是*佳选择。另外晶圆电阻的体积非常接近于
贴片电阻，并保持其精确性和提供更高的稳定性，以及更宽广的温度范围。主要应用于医疗仪器，仪器量测设备，汽车相关控制板，计算机周边控制板，
电源转换器，有线及无线通讯网路设备，LCD 控制板，手机，手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，各类
充电器控制板，电源供应器，各类控制板，各类电子产品，小型化及网络排阻可大幅减少
电路板面积，电子
电力设备，UPS，电子负载，高频
放大器，医疗电源，电子减速系统，电动车燃料
电池等等。
