是以硅胶为基材添加了导热粉，
色浆，
阻燃剂，交联剂，
催化剂等辅助性材料，经过材料配方配比、特殊工艺加工合成的一种具有导热性能的填充材料，主要填充于电子设备与
散热片或产品散热外壳之间起热量传递作用，它*大的作用是增加电子发热元器件与散热片之间的接触面积，减少热阻，将空气挤出外界，因客户是热的不良导体。
具有优良的热传导率和电气绝缘效果，耐温在-40~220，耐压在4000V，适合电子元器件在不同温度环境下使用，并且还具有高弹性，柔软性，压缩性强，填充性好，厚度可选性大，0.3~11mm，公差弥补性强，表面自带天然微粘性，使产品在安放过程中操作更方便，不易脱落。阻燃效果好，达UL94-V0，满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用于：LED灯——开关
电源——家用电器——光伏产品——能源设备——机顶盒——IC芯片——CPU发热元器件——其它需要填充导热用的电子元器件等等。
基本规格：200*400MM，300*400MM，厚度：0.3~10MM，可按客户产品结构大小模切冲孔设计生产。
