黏 度： 8 PaS
剪切强度： - Mpa
工作时间： 18小时
工作温度： 25 ℃
保 质 期： -40℃*1年
固化条件： 175℃*1小时
主要应用： LED灯、PA模型、IC封装
特性
是一种单组份、低粘度的
导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
