黏 度: 1 PaS
剪切强度: 20.6 Mpa
工作时间: 7200 min
工作温度: 265 ℃
保 质 期: 12 个月
固化条件: 125C*2hars
主要应用: 光学元器件
 3g/bipax
是一种低粘度光透明的
环氧胶,这种高强度双组分环氧
胶粘剂在温度高达265%时仍保持其高水平粘接性能。Tra-Bond F 202易于混合,能在175℃时经1h固化。对各种光学纤维和光学材科(包括多金属、陶瓷和玻璃以及塑料基材)具有较高的粘接强度