黏 度: 3 PaS
剪切强度: - Mpa
工作时间: 4 min
工作温度: - ℃
保 质 期: 6 个月
固化条件: 140℃*60min
主要应用: 蓝/白光LED
100g/瓶
有很好的粘接强度, 可以很好的降低Wire bonding的不良率. 它有很好的耐热和耐UV性能. 适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接,也适合双电极红光。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶。