外形尺寸 1350x1300x1540mm
测量范围 适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件
特点
免维护型X-Ray闭环光管
简单易操作的滑行门，样板装载容易
具超微焦点发射源和高倍率
摄像机5轴控制准确移动，360度旋转
缺陷检出覆盖率高，误判率低
安全环保，辐射泄漏率符合国际标准
应用范围
适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虚焊、连焊、焊球偏移、焊球滚连等）的检测及封装体内部气泡、裂缝的检查，实时提供高清晰敏锐图像。
技术参数Specifications
类别Category
项目Item
规格参数Specifications
X-Ray 光管
X-Ray light pipe
光管形式Light pipe form
封闭型
管电压Voltage
80kV
管电流Current
700mA
焦点尺寸Focus size
4um
X射线泄漏率Leakage rate
1uSv/h
成像系统
Image-forming system
中心分辨率Center resolution ratio
50Lp/cm
有效视场Viewing field
5inch
几何放大倍数Magnifying multiple
350X
工作环境
Working environment
温度Temperature
10℃-40℃
湿度Humidity
30-70RH
电源Power
220VAC /50-60HZ
功率Power
1KW
其他
Others
*大PCB尺寸Max PCB size
300mm-400mm
机器尺寸Dimension
135cm x 130cm x 154cm
机器重量Weight
1350kg
检测平台
Test flat
X、Y、Z、旋转、倾斜5轴连动、360度旋转
