用途 BGA返修
技术指标：PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm
PCB厚度：0.5～3Mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
底部预热：远红外6000W
上部热风加热：热风1000W
下部热风加热：热风1000W
使用
电源：三相380V、50/60Hz、6KVA
机器尺寸：L850×W700×H950mm
使用气源：5～8kgf/cm，2.5L/min
机器重量：约150Kgs
产品说明：
●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修*大BGA尺寸70mm×70mm；
●触摸屏人机界面，
PLC控制，可显示设定曲线和五条测温曲线；
●彩色液晶
监视器；
●内置
真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●6段升(降)温+6段恒温控制，可储存20组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
●上下可达三个温区（第三温区可选）独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CCBGA；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，
发热板可单独控制发热；
●多种尺寸
钛合金热风
喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。
●一体化热风头，上下为步进马达驱动，可记忆20组不同BGA的加热点和对位点。
