是一种重要的功能性材料，具有化学稳定、吸油率低、纯度高，耐侯、耐酸碱、耐高温、增稠性强、电绝缘性好、抗紫外线等特性，其特殊结构，使它产生了四大效应，这些效应使之合成的材料具有传统的材料所不具备的物理、化学特性，利用这些特性，即能改良传统材料，又能产生新材料。
①用于LED硅树脂复合物(UV)封装，耐热和抗紫外线，增加LED出光效率，降低LED的热阻，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率LED产品，给LED产品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色温范围和更可靠的高功率LED封装产品，可以满足这些照明的需求。
②用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子封装用高纯
硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，高纯硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，粉体的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅微粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加超细、高纯、粒均
二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好、和环氧树脂混合透明度好等特性。
③电子基板材料（电子陶瓷）添加超细超纯硅微粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用，是电子行业封装产品的基本原材料。
