用于焊接各种电子元器件，如
电容LED、排阵、线材、开关、
充电器、电声产品、
变压器、PCB等元件。常应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、LED照明等领域。
价格因素：焊接工艺难度、产品
夹具制作、焊接精度、运动系统/控制系统、供锡系统、焊锡枪等。
功能特点
1.五轴焊锡平台X、Y1、Y2、Z，有效行程500mmX300mmX100mm
2.自动送锡装置（有破锡功能）及
温控器3.手持编程器编程设置坐标，可设置99种焊锡程序
4.发热芯/烙铁咀组件具备上下移动缓冲功能
5.配备*烙铁咀清洗装置
6.配备缺锡报警
7.烙铁咀安装配备放错、位置校正功能
8.双工位放料、取料交替工作，更高效率
技术参数
工作行程
500mmX300mmX100mm
送锡范围
Ø0.4~1.2mm
传动系统
步进
电机+
同步带 温度范围
室温~450℃
控制方式
PTP/三维插补
焊头角度
60~90度
操作方式
手动编程器
送锡结构
齿轮传动/破锡传支边
程式容量
1000点/1file MAX:99file
重量
约40KG
温控
焊台 德国威乐高频智能
气源
0.3~0.6Mpa
