又称为邦定机。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊、ACF（异向导电
胶带）、ACP（异向导电
胶水）、TBF（
热熔胶膜）。适用于FPC（柔性
线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。我们生产的
热压机已经满足了很多客户的要求，已经完全可替代国外进口的产品。不同于恒温烙铁，热压机在通电瞬间即可达到所要温度，焊接完成后，焊锡在凝固的情况下抬起焊头，而且焊头平整，所以焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊连锡等不良。节省大量了人力，并且效率和良率大幅提升。
功能与配置：
■ 脉冲式加热
■ 左右移动双治具
■ 高精度压力调节装置
■ 双光学上对位系统
■ 人机操作界面
■ 2组2坐标微调摄像支架
■ 选用进口电、气配件
■ 应用范围:适用于各种FPC、FFC、LCM与PCB焊锡压接。
应用
1.手机厂商
2.触摸屏厂商
3.电脑
4.
打印机等等
