MP系列晶圆激光切割机(MPC)

价格：电询

品牌：武汉科一

型号：KY-MP-WS3/WS5

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公司：武汉科一光电科技有限公司

【产品特点】

1.采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。
2.无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。
3.配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。图像识别系统可自动识别和自动定位。
4.高精度二维运动平台，高精度旋转平台.
5.软件全中文操作界面，具有设备状态显示、故障报警等功能。

【应用领域】

能主要针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅晶圆、二极管、三极管、碳化硅等材料进行精密划切。