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MP系列晶圆激光切割机(MPC)

  • 价格:电询
  • 品牌:武汉科一
  • 型号:KY-MP-WS3/WS5
  • 联系:鲁玮 027-87430008 
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  • 公司:武汉科一光电科技有限公司
  • 产品介绍
    【产品特点】

    1.采用紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。
    2.无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。
    3.配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。图像识别系统可自动识别和自动定位。
    4.高精度二维运动平台,高精度旋转平台.
    5.软件全中文操作界面,具有设备状态显示、故障报警等功能。

    【应用领域】

    能主要针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅晶圆、二极管、三极管、碳化硅等材料进行精密划切。 
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