本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有很好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～ 200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品*、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
技术参数
外观 灰色膏状体
混合比率（重量比） 单组份
温度范围（℃） -55℃~+210℃
导热系数（w/k•m） 4.0
比重(g/cm3) 2.3
体积电阻率（Ω•cm） ＞1012
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热
硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
