是专为各种仪器仪表，电子元器件组合体的灌封而研制的一种高导热绝缘有机硅材料。
主要涂覆于各种电子产品，电器设备的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
是微波通讯、微波传输设备、微波*
电源、
稳压电源等各种微波器件中不可缺少的表面涂覆物、整体灌封物。
本
硅脂对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度
传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、
电源模块、
打印机头等应用广泛。
主要性能：
既有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时还有低油离度（趋向于零）。
耐高温低温、耐水、耐气候老化、无味，可在-50℃—+230℃的温度下长期使用。
涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
具有优异的触变性，即使在200℃以上的高温也不流畅
主要指标：
1外观 白色膏状物
2 针入度 （1/10mm） 300±40
3 密 度 （g/cm3） 2.1
4 油离度 （％,200℃/8hr） ≤3.0
5 挥发度 （％,200℃/8hr） ≤2.0
6 导 热 系 数 [W/（m•K）] ≥1.2
使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将
导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
