●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、
变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品性能
●优良的介电性能；
●低热阻，持久保持膏体状态；
●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；
●工作温度范围宽，-50~200℃环境下性能稳定，优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降；
●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻 产品质量的损耗。
技术参数
外观 白色膏状体
混合比率（重量比） 单组份
温度范围（℃） -50℃~+200℃
导热系数（w/k•m） >1.2
比重(g/cm3) 2.1
体积电阻率（Ω•cm） >1012
操作注意事项
●涂覆表面应均匀平整，尽量控制涂层厚度。
包装及储运
●本品包装为10g/支，1kg/罐，10kg/桶
●本品储藏期为18个月，超期经检验合格后仍可使用
