性能●优良的耐高温性能●高温下具有高阻抗●高强度低脆性和优良的粘接性●优越的化学稳定性
用途●广泛用于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封粘结，H级
电机线圈绝缘灌封等。
技术参数
固化前 外观 胶液A 浅白色流体/黑色流体
粘度（cps25℃） 胶液B 浅黄色液体
A 5000～8000
B 50~100
混合比例（重量比） 4:1
可操作时间（hr，25℃） 5
完全固化（hr,90℃） 2
固化后 颜色 黑色、白色
温度范围（℃） -55~+200
邵氏硬度D ＞80
击穿电压（kv/mm） ＞25
体积电阻率(Ω·cm) ＞1014
粘结强度（kg/cm2） ＞50
固化收缩率（％） ＜0.5
操作注意事项●本胶液A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。●若需在灌封时增加胶液的流淌性，可将A组分敞口置于80°
烘箱内加热30分钟后取出，再行搅拌，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。●本产品的A组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。
