【适用范围】：
1.该资料只适用于（强力公司）的*产品：
焊锡条63。
2.本产品应用于人工焊接和自动焊接，由高纯度原材料精制而成，在电子装配工业中
广泛应用。产品执行标准：GB/T 8012—2000
【产品信息】：
1. 名 称： 焊锡条
2. 合金成分： Sn63Pb37
3. 产品形状： 条状
材料特性：
规格 熔点（℃） 抗拉强度 密度（g/cm3） 工作温度（℃）
Sn63Pb37 183 6.3Kgf/mm2 8.4 245±5
【产品特点】：
流动性佳，焊点饱满光亮；
焊接密集型
线路板，性能优越，可靠性强；
添加高效抗氧化成分，抗氧化能力强；
锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费；
适用于
波峰焊或手浸焊接。
【使用方法】：
锡条的添加：
在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条，以维持锡的液面高度，减少因锡波落差大而增加锡的氧化量。
浮渣的清除：
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是由温度和对锡液的搅动而定的，温度越高及对锡液表面的搅动越大，形成的浮渣越多。可添加抗氧化剂于锡液表面，形成一层
保护膜以减少锡的氧化。
锡液表面的浮渣可防止焊锡再氧化，因此不必经常清除锡渣，只要不影响锡液的流动，一般每天清理一次就。在清理锡渣时，不要将夹杂在灰渣中的焊锡一起带出，应只捞取灰色粉状的锡渣。
焊锡的更换：
在焊锡使用过程中，Sn会与PCB板及电子元器件引脚或焊盘中的Cu生成金属间化合物Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固体形式存在，这种金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量，因此应定期检测锡炉中的焊锡成分，当发现Cu接近*高允许标准时，应及时更换焊锡。
