产品大量应用于
散热片与微处理器或半导体发热器件之间的填充传热、导热，此
胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热膏与机械固定。
各种厚度规格：0.1/0.15/0.2/0.3/0.4/0.5mm
基材：有基材：中间加玻纤基材，机械操作性更强，方便加工，拆除
无基材：纯
导热胶膜做成。导热性能更优异。
特性：1、操作简单，使用方便，耐用，使用寿命长(与导热膏相比，耐久性更强，操作生产简单，工作效率提高）
2、柔软性好，粘性商，可填充不平整表面，增加导热效果。
3、高导热兼具绝缘性能。通过ROHS与REACH认证。
应用：用于发热组件与散热器填充连接传热、导热。
如LED灯管
灯条面板灯之lED电路与
铝基板填充传热、导热；
各类电子组件：IC、CPU、MOS。
LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
