导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时*佳的导热解决方案。
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，绝缘的性能导热硅胶具有高导热率，很好的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（
散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波*
电源、
稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度
传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、
电源模块、
打印机头等。
