RTV，脱醋酸固化
硅酮胶，耐候性、耐介质性好，黑色。*大填充间隙达6mm。
就精密的堆栈式晶粒应用系统而言，Ablestik 晶粒安装粘合材料是值得品牌封装专业人员信赖的产品。其以往的性能、可靠性和可加工性记录证实，Ablestik晶粒粘合胶、薄膜、自
密封胶以及圆芯片背面涂层材料，都可有效实现当今超薄的晶粒堆栈工艺、以及成本效益。
就圆芯片级底部填充和密封技术而言，汉高的Hysol牌材料具有世界*水平。Hysol封装级底部填充系统正在推进芯片倒装技术的提升，使得这些精密的设备具有卓越的保护性能。我们所有的封装级底部填充胶满足JEDEC测试要求和无铅加工的需求。Hysol半导体密封剂可提供进一步的保护，它们被共同用作祼芯片封装的堆积填充材料。我们的高纯度液体环氧树脂密封剂，可为装配过程中出现的机械损坏及侵蚀提供保护
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